銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結構，凝固成銅塊后再進行后續(xù)加工。熱融焊后的銅箔軟連接產品進行鈍化處理，并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。產品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。卡諾電氣銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，在焊接的時會對焊接力度控制，使銅片完全粘合無縫隙以減少表面電阻，提高導電率，嚴格控制公差，安全性能，導電性好，來滿足客戶不同需求。